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DRC Check Stoplack ggue. Bestueckungsdruck [message #161517] Tue, 23 June 2015 09:17 Go to next message
Uwe Bonnes
Messages: 339
Registered: October 2004
Senior Member
Hallo,

http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterpl atten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf

fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem
Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu
ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.

Gruesse

--
Uwe Bonnes bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de

Institut fuer Kernphysik Schlossgartenstrasse 9 64289 Darmstadt
--------- Tel. 06151 162516 -------- Fax. 06151 164321 ----------
Re: DRC Check Stoplack ggue. Bestueckungsdruck [message #161692 is a reply to message #161517] Sat, 04 July 2015 08:44 Go to previous messageGo to next message
Tilmann Reh
Messages: 2068
Registered: October 2004
Senior Member
Uwe Bonnes schrieb:

> http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterpl atten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf
>
> fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem
> Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu
> ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.

Nicht schlimm - Du kannst es sowieso nicht vollständig verhindern, daß
Druck über stoplackfreie Stellen geht (z.B. bei VIAs genau dort, wo ein
Bauteil eine gedruckte Konturlinie hat).

Daher maskieren die LP-Hersteller in aller Regel selbst den Druck mit
der Stopmaske. Alles ist gut. :-)

Tilmann
Re: DRC Check Stoplack ggue. Bestueckungsdruck [message #161701 is a reply to message #161692] Mon, 06 July 2015 06:56 Go to previous messageGo to next message
A. Zaffran
Messages: 2532
Registered: November 2008
Senior Member
Am 04.07.2015 um 10:44 schrieb Tilmann Reh:
> Uwe Bonnes schrieb:
>
>> http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterpl atten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf
>>
>> fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem
>> Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu
>> ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.
>
> Nicht schlimm - Du kannst es sowieso nicht vollständig verhindern, daß
> Druck über stoplackfreie Stellen geht (z.B. bei VIAs genau dort, wo ein
> Bauteil eine gedruckte Konturlinie hat).

Wenn zum Zeitpunkt des DRC der t/bPlace Layer, der t/bName t/bValue und
t/bStop eingeschaltet ist, werden auch die Stopmaske der Vias gegen den
Bestückungsdruck getestet. ;-)



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Re: DRC Check Stoplack ggue. Bestueckungsdruck [message #161702 is a reply to message #161701] Mon, 06 July 2015 07:11 Go to previous message
Tilmann Reh
Messages: 2068
Registered: October 2004
Senior Member
A. Zaffran schrieb:

> Am 04.07.2015 um 10:44 schrieb Tilmann Reh:
>> Uwe Bonnes schrieb:
>>
>>> http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterpl atten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf
>>>
>>> fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem
>>> Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu
>>> ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.
>>
>> Nicht schlimm - Du kannst es sowieso nicht vollständig verhindern, daß
>> Druck über stoplackfreie Stellen geht (z.B. bei VIAs genau dort, wo ein
>> Bauteil eine gedruckte Konturlinie hat).
>
> Wenn zum Zeitpunkt des DRC der t/bPlace Layer, der t/bName t/bValue und
> t/bStop eingeschaltet ist, werden auch die Stopmaske der Vias gegen den
> Bestückungsdruck getestet. ;-)

Wem hilft diese Antwort?

Es ist
a) immer noch kein Abstand für die Prüfung definierbar, und
b) immer noch kein Ausmaskieren des Drucks möglich.

Tilmann
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