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Dynamische Packages produzieren [message #156017] Thu, 26 June 2014 13:25 Go to next message
Achim H
Messages: 52
Registered: February 2010
Location: Herdecke (NRW)
Member
Hallo,
gibt es eine Möglichkeit in Eagle (verwende Version 6.6.0) dynamisch veränderliche Bauteile zu erstellen?

Nur als Beispiel:
beim Widerstand in Bauform 0207 gibt es einige Varianten (Rastermaße: 7mm, 10mm, 12mm und 15mm).

Wünschenswert wäre, auch Zwischenmaße und Rastermaße >15mm erzeugen zu können, ohne dafür jeweils ein neues Package zeichnen zu müssen.

Im Board werden nur noch der Bauteilekörper und die beiden Vias positioniert.


Re: Dynamische Packages produzieren [message #156033 is a reply to message #156017] Fri, 27 June 2014 10:12 Go to previous messageGo to next message
A. Zaffran
Messages: 2532
Registered: November 2008
Senior Member
Am 26.06.2014 15:25, schrieb Achim Hingst:
> Hallo,
> gibt es eine Möglichkeit in Eagle (verwende Version 6.6.0) dynamisch
> veränderliche Bauteile zu erstellen?

Nein.


> Nur als Beispiel:
> beim Widerstand in Bauform 0207 gibt es einige Varianten (Rastermaße: 7mm,
> 10mm, 12mm und 15mm).
>
> Wünschenswert wäre, auch Zwischenmaße und Rastermaße >15mm erzeugen zu
> können, ohne dafür jeweils ein neues Package zeichnen zu müssen.
>
> Im Board werden nur noch der Bauteilekörper und die beiden Vias
> positioniert.

PS: Vias sind keine Pads, sie entstehen beim ROUTEn, Pads sind die
Lötstellen für die Beinchen der bedrahteten Bauteile und kommen aus
der LBR (Package). ;-)



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Aw: Re: Dynamische Packages produzieren [message #156037 is a reply to message #156033] Fri, 27 June 2014 13:37 Go to previous message
Achim H
Messages: 52
Registered: February 2010
Location: Herdecke (NRW)
Member
Danke für die Rückmeldung.

A. Zaffran schrieb am Fri, 27 June 2014 12:12
PS: Vias sind keine Pads, sie entstehen beim ROUTEn, Pads sind die
Lötstellen für die Beinchen der bedrahteten Bauteile und kommen aus
der LBR (Package). Wink


Ein Via (vertical interconnect access) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Durchkontaktierungs-Bohrung kann gleichzeitig als Lötauge für bedrahtete Bauelemente dienen (through hole) oder nur zum Zweck der elektrischen Kontaktierung angebracht sein.
(sinngemäß) Quelle: Wikipedia - Durchkontaktierung.

Ein Pad ist eine Lötstelle für oberflächen-montierbare Bauelemente.
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