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Beliebige PAD/SMD-Formen [message #144765] Tue, 21 February 2012 14:36 Go to next message
Mike
Messages: 58
Registered: November 2004
Member
Hallo

Die Möglichkeit, Pads und SMD-Flächen individueller zu gestalten, ist
sehr hilfreich. Allerdings ist es extrem unpraktisch, dass für die neuen
Flächen die Standardfunktionen der Pads/SMD wie die automatisch
generierte Lötstoplackmaske und Lotpaste nicht übernommen werden und
umständlich eingezeichnet werden müssen (oder habe ich da was
übersehen?). Insbesondere die Verknüpfung mit den DRC-Einstellungen, die
ja erst die tatsächliche Groesse der Maske bestimmen, ist dann nicht
gegeben.

mfg

Michael Kroneberger
Re: Beliebige PAD/SMD-Formen [message #145234 is a reply to message #144765] Thu, 22 March 2012 07:33 Go to previous messageGo to next message
A. Zaffran
Messages: 2532
Registered: November 2008
Senior Member
Am 21.02.2012 15:36, schrieb Mike:
> Hallo
>
> Die Möglichkeit, Pads und SMD-Flächen individueller zu gestalten, ist
> sehr hilfreich. Allerdings ist es extrem unpraktisch, dass für die neuen
> Flächen die Standardfunktionen der Pads/SMD wie die automatisch
> generierte Lötstoplackmaske und Lotpaste nicht übernommen werden und
> umständlich eingezeichnet werden müssen (oder habe ich da was
> übersehen?). Insbesondere die Verknüpfung mit den DRC-Einstellungen, die
> ja erst die tatsächliche Groesse der Maske bestimmen, ist dann nicht
> gegeben.
>
> mfg
>
> Michael Kroneberger

Das geht relativ einfach.
1. Das PAD-Polygon mit entsprechender Breite anlegen. ***
2. COPY oder GROUP CUT .. 2 x
3. Change Layer Stop bzw. Cream jeweils 1 x
4. Change Width ... je nach Layer um den entsprechenden Betrag
(Übermaß/Stop -- Untermaß/Cream)

*** Grundregel: Polygone immer so breit wie möglich anlegen, und nur so
dünn wie nötig!

Bei frei definierbaren PADs ist es nicht unbedingt zwingend,
daß die gesamte Fläche auch als Lötfläche ausgestaltet ist,
ebenso die von den Design-Rules beeinflussten Masken.
Hier ist es ja nach Package und Anforderung notwendig, die
automatische Erzeugung der Masken abzuschalten CHANGE Stop OFF;
CHANGE Cream OFF; und dann mit entsprechenden Mitteln von Hand
einzutragen, so daß sie eben nicht mehr von den Design-Rules
beeinflusst werden. ;-)

HELP PAD (enter)
HELP SMD (enter)
HELP CHANGE (enter)


Mit freundlichen Grüßen / Best regards

Alfred Zaffran
--
______________________________________________________________
Alfred Zaffran Support
CadSoft Computer GmbH Hotline: 08635-698930
Pleidolfweg 15 FAX: 08635-698940
84568 Pleiskirchen eMail: <alf@cadsoft.de>
Web: <www.cadsoft.de>
Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573
Geschäftsführer: Thomas Liratsch
______________________________________________________________

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Re: Beliebige PAD/SMD-Formen [message #145998 is a reply to message #145234] Tue, 15 May 2012 12:56 Go to previous messageGo to next message
wolfgang.friedrich
Messages: 3
Registered: February 2005
Junior Member
Am 22.03.2012 08:33, schrieb A. Zaffran:
> Am 21.02.2012 15:36, schrieb Mike:
>> Hallo
>>
>> Die Möglichkeit, Pads und SMD-Flächen individueller zu gestalten, ist
>> sehr hilfreich. Allerdings ist es extrem unpraktisch, dass für die neuen
>> Flächen die Standardfunktionen der Pads/SMD wie die automatisch
>> generierte Lötstoplackmaske und Lotpaste nicht übernommen werden und
>> umständlich eingezeichnet werden müssen (oder habe ich da was
>> übersehen?). Insbesondere die Verknüpfung mit den DRC-Einstellungen, die
>> ja erst die tatsächliche Groesse der Maske bestimmen, ist dann nicht
>> gegeben.
>>
>> mfg
>>
>> Michael Kroneberger
>
> Das geht relativ einfach.
> 1. Das PAD-Polygon mit entsprechender Breite anlegen. ***
> 2. COPY oder GROUP CUT .. 2 x
> 3. Change Layer Stop bzw. Cream jeweils 1 x
> 4. Change Width ... je nach Layer um den entsprechenden Betrag
> (Übermaß/Stop -- Untermaß/Cream)
>
> *** Grundregel: Polygone immer so breit wie möglich anlegen, und nur so
> dünn wie nötig!
>
> Bei frei definierbaren PADs ist es nicht unbedingt zwingend,
> daß die gesamte Fläche auch als Lötfläche ausgestaltet ist,
> ebenso die von den Design-Rules beeinflussten Masken.
> Hier ist es ja nach Package und Anforderung notwendig, die
> automatische Erzeugung der Masken abzuschalten CHANGE Stop OFF;
> CHANGE Cream OFF; und dann mit entsprechenden Mitteln von Hand
> einzutragen, so daß sie eben nicht mehr von den Design-Rules
> beeinflusst werden. ;-)
>
> HELP PAD (enter)
> HELP SMD (enter)
> HELP CHANGE (enter)
>
>
> Mit freundlichen Grüßen / Best regards
>
> Alfred Zaffran
Hallo,
mir ist es bisher noch nicht gelungen eine individuell gestaltet
SMD-Fläche zu erzeugen, die im Layout von einem umschlossenen Polygon
mit eingebunden wird. Dazu müsste die im Package-editor erstellt Fläche
mit einem Signalnamen versehen sein, der dann später im Layout vom
gleichnamigen Polygon einbezogen wird.
In den EAGLE- Vorgängerversionen konnten bisher ebenfalls Kupferflächen
erzeugt werden. Wo ist jetzt der Unterschied zur Version V6x.

mfg

Wolfgang Friedrich
Re: Beliebige PAD/SMD-Formen [message #146067 is a reply to message #145998] Tue, 22 May 2012 09:27 Go to previous messageGo to next message
CadSoft Support
Messages: 542
Registered: September 2006
Senior Member
On 15.05.2012 14:56, w. Friedrich wrote:
> Am 22.03.2012 08:33, schrieb A. Zaffran:
>> Am 21.02.2012 15:36, schrieb Mike:
>>> Hallo
>>>
>>> Die Möglichkeit, Pads und SMD-Flächen individueller zu gestalten, ist
>>> sehr hilfreich. Allerdings ist es extrem unpraktisch, dass für die neuen
>>> Flächen die Standardfunktionen der Pads/SMD wie die automatisch
>>> generierte Lötstoplackmaske und Lotpaste nicht übernommen werden und
>>> umständlich eingezeichnet werden müssen (oder habe ich da was
>>> übersehen?). Insbesondere die Verknüpfung mit den DRC-Einstellungen, die
>>> ja erst die tatsächliche Groesse der Maske bestimmen, ist dann nicht
>>> gegeben.
>>>
>>> mfg
>>>
>>> Michael Kroneberger
>>
>> Das geht relativ einfach.
>> 1. Das PAD-Polygon mit entsprechender Breite anlegen. ***
>> 2. COPY oder GROUP CUT .. 2 x
>> 3. Change Layer Stop bzw. Cream jeweils 1 x
>> 4. Change Width ... je nach Layer um den entsprechenden Betrag
>> (Übermaß/Stop -- Untermaß/Cream)
>>
>> *** Grundregel: Polygone immer so breit wie möglich anlegen, und nur so
>> dünn wie nötig!
>>
>> Bei frei definierbaren PADs ist es nicht unbedingt zwingend,
>> daß die gesamte Fläche auch als Lötfläche ausgestaltet ist,
>> ebenso die von den Design-Rules beeinflussten Masken.
>> Hier ist es ja nach Package und Anforderung notwendig, die
>> automatische Erzeugung der Masken abzuschalten CHANGE Stop OFF;
>> CHANGE Cream OFF; und dann mit entsprechenden Mitteln von Hand
>> einzutragen, so daß sie eben nicht mehr von den Design-Rules
>> beeinflusst werden. ;-)
>>
>> HELP PAD (enter)
>> HELP SMD (enter)
>> HELP CHANGE (enter)
>>
>>
>> Mit freundlichen Grüßen / Best regards
>>
>> Alfred Zaffran
> Hallo,
> mir ist es bisher noch nicht gelungen eine individuell gestaltet
> SMD-Fläche zu erzeugen, die im Layout von einem umschlossenen Polygon
> mit eingebunden wird. Dazu müsste die im Package-editor erstellt Fläche
> mit einem Signalnamen versehen sein, der dann später im Layout vom
> gleichnamigen Polygon einbezogen wird.
> In den EAGLE- Vorgängerversionen konnten bisher ebenfalls Kupferflächen
> erzeugt werden. Wo ist jetzt der Unterschied zur Version V6x.
>
> mfg
>
> Wolfgang Friedrich

Wenn Sie in Version 6 im Package-Editor ein Polygon zeichnen und
innerhalb der Polygonfläche ein SMD oder PAD liegt, erkennt
EAGLE auomatisch, das die Kupferfläche zum SMD/PAD gehört.
==> Keine DRC-Fehlermeldung im Layout, Saubere Anbindung von
Kuperflächen im Layout.



--
Mit freundlichen Gruessen / Best regards
Richard Hammerl
CadSoft Support -- hotline@cadsoft.de
FAQ: http://www.cadsoft.de/training/faq/
Re: Beliebige PAD/SMD-Formen [message #154464 is a reply to message #145234] Wed, 19 March 2014 07:46 Go to previous messageGo to next message
Harald Wehner
Messages: 7
Registered: March 2014
Junior Member
Schön daß es jetzt beliebige SMD-Formen gibt. Was mir zum vollständigen
Glück noch fehlt: Im SMD-Pad ein/mehrere Micro-Vias. Das ist bei
Power-Pads heute wohl eine normale Sache...
Im Part-Editor kann ich ja ein Pad auf das SMD setzen. Bei mehreren Vias
in einem SMD muß ich dazu zwar die Restring-Einstellungen und die
Abstände im DRC deutlich verkleinern, aber das scheint zu funktionieren.
NUR: Da wo ein SMD-Pad ist, mag der DRC kein normales Pad - es gibt im
DRC einen Overlap-Fehler. Wie verheirate ich jetzt die Pads mit dem SMD
so, daß der DRC versteht was ich will?
Eine Bohrung kommt nicht in Frage, da an der Stelle eine
Durchkontaktierung zwingend ist. Das ließe sich bei verschiedenen
Plattenherstellern zwar per Hand einpflegen, erhöht die Rüstkosten aber
mal schnell um ein paar hundert Euro.
Gibt es da eine Lösung?

Fragt Harald Wehner

--
Um alle Bilder und Anhänge in diesem Beitrag zu sehen, besuchen Sie:
http://www.element14.com/community/message/106736
Re: Beliebige PAD/SMD-Formen [message #154466 is a reply to message #154464] Wed, 19 March 2014 08:44 Go to previous message
A. Zaffran
Messages: 2532
Registered: November 2008
Senior Member
Am 19.03.2014 09:06, schrieb Harald Wehner:
> Schön daß es jetzt beliebige SMD-Formen gibt. Was mir zum vollständigen
> Glück noch fehlt: Im SMD-Pad ein/mehrere Micro-Vias. Das ist bei
> Power-Pads heute wohl eine normale Sache...
> Im Part-Editor kann ich ja ein Pad auf das SMD setzen. Bei mehreren Vias
> in einem SMD muß ich dazu zwar die Restring-Einstellungen und die
> Abstände im DRC deutlich verkleinern, aber das scheint zu funktionieren.
> NUR: Da wo ein SMD-Pad ist, mag der DRC kein normales Pad - es gibt im
> DRC einen Overlap-Fehler. Wie verheirate ich jetzt die Pads mit dem SMD
> so, daß der DRC versteht was ich will?
> Eine Bohrung kommt nicht in Frage, da an der Stelle eine
> Durchkontaktierung zwingend ist. Das ließe sich bei verschiedenen
> Plattenherstellern zwar per Hand einpflegen, erhöht die Rüstkosten aber
> mal schnell um ein paar hundert Euro.
> Gibt es da eine Lösung?
>
> Fragt Harald Wehner
>
> --
> Um alle Bilder und Anhänge in diesem Beitrag zu sehen, besuchen Sie:
> http://www.element14.com/community/message/106736

CONNECT Pin .. Pad .. und dann alle die zum gleichen Pin gehörenden
PADs mit [ Append ] kontaktieren.
Über die Option ANY / ALL kann man dann noch wählen, ob alle PAD/SMD
eine Luftlinie erhalten sollen, oder nur einer. In diesem Fall ANY,
da ja alle PADs durch den SMD über das Kupfer verbunden sind.

Lesen Sie dazu bitte auch unter
HELP CONNECT


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Mit freundlichen Grüßen / Best regards

Alfred Zaffran
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